StarrFlex Leiterplatten
Starrflex Leiterplatten für den Einbau in die Dritte Dimension
Der Einsatz von starrflexiblen Leiterplatten wird immer notwendiger, insbesondere dann, wenn der Aspekt der Miniaturisierung – ganz konkret der Einbau in kleinere Gehäuse – zum Tragen kommt. Mit der Starrflex Technologie können zwei Leiterplatten, die bisher mit Kabeln oder Steckverbindern verbunden waren, durch eine PCB ersetzt werden. Dies ermöglicht nicht nur eine vereinfachte Bestückung und Montage in die dritte Dimension eines Gehäuses, sondern im besten Fall auch eine Reduktion der Systemkosten.
Einsatzgebiete von starrflexiblen Leiterplatten
- Medizintechnik
- Automotive
- Antriebstechnik
- Kamerasysteme
- Robotik
- Sensorik
- Applikationen mit mechanischer Biegebelastbarkeit
- Applikationen mit Anforderung hinsichtlich Miniaturisierung bzw. Einbau in kleinere Gehäuse
Vorteile
- mechanische Biegebelastbarkeit
- optimierte Signalqualität
- höhere Systemzuverlässigkeit in rauer Umgebung
- Reduktion von Gewicht und PLatz
- Reduktion Anzahl Leiterplatten
- Wegfall von Steckverbindern und Kabeln
- vereinfachte Montage und Bestückung
- Kostenreduktion des Gesamtsystems möglich (Reduktion Anzahl Leiterplatten und Kostensenkung bei Bestückung und Montage)
- Kombination mit anderen Technologen möglich
Technische Daten
Layout Empfehlungen
Grundsätzlich empfehlen wir die Erstellung des Layouts gemäß IPC-2223C
Hinweis zur Weiterverarbeitung von Starrflex Leiterplatten
Augrund der höheren Feuchtigkeitsaufnahme von Polyimid empfehlen wir bei flexiblen Leiterplatten auch bei der Starr-Flex Technologie unbedingt die Trocknung der Leiterplatten vor dem Bestückungs- und Lötprozess (ca. 4 Stunden bei 120°C) und Verarbeitung innerhalb von 8 Stunden. Außerdem ist eine Biegevorrichtung für den exakten Einbau absolut empfehlenswert.
Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihres Elektroniksystems. Setzen Sie sich schon in der Planungs- und Gestaltungsphase mit uns in Verbindung. Wir finden eine optimale Lösung für Sie!
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