Flex Leiterplatten

Flex Leiterplatten für variable und platzsparende Elektroniksystem

Flexible Leiterplatten kommen bei der Entwicklung von Elektroniksystemen immer öfter zum Einsatz, insbesondere dann wenn eine hohe Biegebelastung gefordert ist und der Aspekt von Miniaturisierung zum Tragen kommt. Mit Flex Leiterplatten können vollständige Verdrahtungen von kompakten Geräten und Systeme realisiert werden. Variable, platzsparende Elektronik lässt sich hiermit ideal umsetzen.

 

Einsatzgebiete von flexiblen Leiterplatten

  • Medizintechnik
  • Automotive
  • Antriebstechnik
  • Robotik
  • Sensorik
  • Applikationen mit dynamischer Biegebelastbarkeit
  • Applikationen mit Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung bzw. Einbau in kleinere Gehäuse

Vorteile

  • mechanische und dynamische Biegebelastbarkeit
  • optimierte Signalqualität
  • höhere Systemzuverlässigkeit in rauer Umgebung
  • Reduktion von Gewicht und Platz
  • Reduktion Anzahl Leiterplatten
  • Wegfall von Steckverbindern und Kabeln
  • vereinfachte Montage und Bestückung
  • Kostenreduktion des Gesamtsystems möglich (Reduktion Anzahl Leiterplatten und Kostensenkung bei Bestückung und Montage)

Technische Daten

flex tabelle

Layout Empfehlungen

Grundsätzlich empfehlen wir die Erstellung des Layouts gemäß IPC-2223C

Hinweise zur Weiterverarbeitung von Flex-Leiterplatten

Aufgrund der höheren Feuchtigkeitsaufnahme von Polyimid sollten flexible Leiterplatten für den Bestückungs- und Lötprozess unbedingt vorher getrocknet (ca. 4 Stunden bei 120°C) und innerhalb von 8 Stunden verarbeitet werden.

Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihres Elektroniksystems. Setzen Sie sich schon in der Planungs- und Gestaltungsphase mit uns in Verbindung. Wir finden eine optimale Lösung für Sie!

KONTAKT ZUM PRODUKTMANAGEMENT

Jörg Fahlbusch

Produktmanagement