Leiterplatten

Wir begleiten Sie auf dem gesamten Weg vom Prototypen, bis zur Muster- oder Serienfertigung in einem unserer deutschen oder asiatischen Werke. Bei der Fertigung garantieren wir Ihnen Termin- und Qualitätssicherheit durch eigene Mitarbeiter vor Ort und jahrzehntelange Erfahrung auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik.

STARRE-LEITERPLATTEN

Je nach Ihren Bedürfnissen liefern wir Standard-Zweilagen bis hin zum High-Tech-Multilayer. Wir bieten Ihnen die passende Technologie für Ihr Produkt und erfahrene Projektmanager für die Unterstützung in der Entwicklungsphase.

Technische Daten:
• 2-36 Lagen
• FR4 normal bis Hoch-Tg
• HAL, chem. Nickel Gold, chem. Zinn, chem. Silber, OSP, Steckergold
• Impedanzkontrolle: +/- 5%
• Aspect-Ratio: 15:1
• HDI (4+N+4) Aufbauten (blind, burried, stacked vias)
• 75µm (3mil) Strukturen
• Backplane-Leiterplatten, Dickkupfer Leiterplatten, Aluminium Leiterplatten
• Einpresstechnik
• Hochfrequenz-Materialien
• Tiefenfräsung
• Karbon-Bedruckung

STARRFLEX-LEITERPLATTEN

Der Trend zur Miniaturisierung der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäuses bieten wir Ihnen mit unseren individuell auf Sie zugeschnittenen Starrflex Leiterplatten.

Technische Daten:
• 2- 6 Lagen
• Dicke: > 1.0mm
• FR4 normal bis Hoch-Tg, Polyimid
• chem. Nickel Gold, chem. Zinn, Steckergold
• Impedanzkontrolle
• HDI-Aufbauten (blind + burried vias)

FLEX-LEITERPLATTEN

Mit unseren Flex Leiterplatten können vollständige Verdrahtungen von kompakten Geräten und Systemen realisiert werden. Variable, platzsparende Elektronik lässt sich hiermit ideal umsetzen.

Technische Daten:
• 1-8 Lagen
• Dicke: 0.05 - 3 mm
• Polyimid: 12.5, 25, 50, 75, 100 µm
• HDI-Microvias
• chem. Nickel Gold, chem. Zinn, chem. Silber, OSP
• partielle Verstärkung mit Polyimid, FR4, Stahlblech möglich

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